#Chips

两年前 iPad mini 7 的 5 核 GPU 让不少人一惊一乍，我的看法是：「首先上一代也是 5 核 GPU，其次不良品总得有个去处吧，降低良率要求总比报废好啊」。还有人说那颗 A17 Pro 是 iPhone 15 Pro 的库存，我不信，「哪来的这么多库存，前者至少要比后者多卖个两年吧」。

M2 iPad Air 的 9 核 GPU 也是同一个道理，「屏蔽一个核心是放宽良率要求、减少废片从而降低成本的手段而已吧？」。上个月聊资源机，我对整机的态度如出一辙：「直接报废反而是一种浪费」。两年前说芯片，上个月说整机，算的是同一笔账。

两年前我把 Mac Pro (2019) 的 Afterburner 卡翻了个底：「Afterburner 这张卡毫无疑问是 FPGA」。证据是时间，「因为事实上五年过去，Afterburner 这张卡的用途并没有任何改变」，可编程的能力一次没用上，「所以在这个例子中，“programmable ASIC”也是一个营销名词」。

同一颗 FPGA 还会换着用：「同一块芯片在不同的设备上有不同的用途，在 iPhone 7 上用来控制 Taptic Engine，而在 Apple TV 4K 2021 上负责 IR 遥控器和 CEC 这些的」。我的归纳是：首次试新技术的那一代爱用可编程芯片，下一代就成了守成者。可编程，是第一代产品给自己留的退路。

2024 年 AirPods Max 换上 USB-C，还停在蓝牙 5.0，我说这件事「其实跟 HomePod 2 和 HomePod mini 迫于 Apple W3 芯片技术落后而仍然采用 Wi-Fi 5（而不是 802.11ax）是有几分相像的」。

林檎自研的无线芯片，迭代节奏比别的部件慢得多。「W3 从 Series 4 一直用到了 Series 10，而 W2 只在 Series 3 出现过」，S10 这颗 SiP 里集成的仍是 6 年前的 W3。后来我看到它其实分了好几个阶段在改，结论是：「所以 W3 看起来是个养成系芯片」。

两年后，自研无线芯片 N1 进了 M5 MacBook Air。芯片是新的，配套却还没养成：macOS Recovery 没有打包它的驱动，重装系统后连不上网，用联发科芯片的 Neo 反而没事。

「Hello from the 15-inch MacBook Air with the M5 chip」。新机到手这天，我把 M 系列的 Geekbench 成绩排成了一张表。

结论是：「M5 的 CPU 多核超过 M3 Pro，略逊于 M1 Ultra；GPU 超过 M1 Pro，略逊于 M3 Pro 和 M2 Pro」。2024 年我总结过追赶节奏，「时隔两年之后，MacBook Pro 追上了两年前 Mac Studio 的性能？」这次轮到 Air：「对于一台 15 寸 MBA 来说，这是第一次达到跟（2 年前的）16 寸 MBP 同样的芯片性能，甚至在有些方面更好」。

M3 Pro 被追上，2023 年我说是刀法：「不幸言中，通过收回 M3 Pro 的 2 颗性能核心和一路内存控制器来彰显 M3 Max 的遥遥领先」。现在说法温和些：「M3 Pro 侧重省电而 M3 Max 强调性能，走差异化路线」。

「其实在 A15 之前不同设备尽管都用着一个名字的芯片但性能和调教策略就是有区别的」，这是我 2022 年底翻旧账的结论。

例子随手就有：「比如 iPod touch 7 的 A10 跟 iPhone 7 Plus 的 A10 明显就不是同一枚 A10」，「然后 TV 4K 第一代的 A10X 跟 iPad Pro 2017 的 A10X 也不是同一枚 A10X」。我那时还一直以为 Apple TV 的 A10X 也配 4GB 内存，实际上是 3GB。

同一个名字放进不同机身，频率、内存、散热都能重新安排。只看芯片名下结论，就会把两台机器当成一回事。

今年账本上最后一条，押在明年秋天。主流说法很笃定，iPhone 18 Pro 会换上林檎自研的 C2 基带。我在 KDK 的表里看到的是另一幅样子：「iPhone 18 Pro / Max 未必搭载 C2 基带（与《Bloomberg》唱反调，证据是在 Leda 和 Pandia 之间摇摆），以及沿用 N1 无线网络芯片」。同一台机器挂着两种基带的配置行，说明到今年这个时间点，方案还没有收敛。

同一份表里还有一条旧账，正好说明「挂着两种方案」意味着什么：「高通基带的 iPhone XR / XS / XS Max 是在最后关头取消的」。2018 年那一代最后全部用了英特尔基带，高通的那一行就留在了表里。

所以这一注的意思不是 C2 不存在，而是它未必赶得上 18 Pro。明年九月对账。

年底把 KDK 里 Mac 芯片这一栏再对了一遍，和媒体说法最不一样的是代号归属：「M6 代号为 Komodo，非 Hidra（与《Macworld》唱反调，Hidra 是 M5）」。Hidra 和 M5 Pro 的 Sotra 都是挪威的岛，同一代取同一片海域；Komodo 则和 A20 那一代的 Borneo、Banda 一样在印尼一带。

Ultra 这一档也有了着落。M4 Ultra 没有出现，今年 Mac Studio 用的还是 M3 Ultra，但表里写着：「M5 Ultra 存在，预期应用在 2026 年上市的新款 Mac Studio」。

Hidra 还出现在另一个地方：「Corfu 是与 Hidra 配合使用，预期应用在 Apple Vision 产品线代号为 N50 的产品，采用 M5 芯片（与现款 N301a 的 M5 Vision Pro 不同）」。今年秋天换上 M5 的 Vision Pro 之外，表里还有另一台 M5 的 Vision 设备。三条都挂进账本。

林檎这一年在无线芯片上换了两次供应商，宣传力度却天差地别。「iPad (A16) 的 Wi-Fi 版率先使用了联发科的 MT7923 芯片，而不是博通」。设备树里写得明明白白，J481 这块板子的 wifi-chipset 字段就是 7923。

对比一下就很有意思：「而且很神奇的是，iPad Pro (M5) 换成苹果自研的 N1 芯片，大张旗鼓地宣传，iPad (A16) 换成联发科的，低调到不行」。一个是自研，写进发布稿；一个是换了外包商，规格页上只字不提。

联发科也不只进了 iPad。「然后 Apple Watch SE3、Series 11 和 Ultra 3 使用的是联发科的 modem，dal25」。博通和高通之外，林檎的入门款和手腕上，已经多了第三家供应商，只是没有人被请上台介绍它。

「Borneo 根据 Mark Gurman 的说法是 M7 芯片，实则不然」。我的依据是 KDK 里的对照表：「逻辑链条是 Borneo → H19P，ipad19p → H19P，H19P → A20 Pro」。下一代 iPad mini 的项目名 ipad19p 挂在 H19P 上，而 H19P 换算过来就是 A20 Pro。

命名规律也站在这一边。「A20 Pro 对应 Borneo，A20 对应 Banda，两个岛屿有空间毗邻关系，一个在马来一个在印尼」。同一代的标准版和 Pro 版取相邻的岛，A19 那一代的 Tilos 和 Thera 也是这样。按同一张表，「M7 代号为 Delos，非 Borneo」。

我也承认这条链目前只有一个来源，除了那份 KDK，暂时找不到其他公开证据。所以它先记在账本上：mini 8 用 A20 Pro，M7 叫 Delos。等明年 iPhone 18 Pro 的芯片露面，就能对一半。

看林檎的内部代号，第一个要过的坎是编号错位：「因为 H18P 是 A19 Pro，H17A 是 A18 的意思」。H 后面的数字比营销名小一号，P 是 Pro，A 是标准版。不先把这层换算做掉，读到 H19P 就会以为是今年的芯片。

所以当有人提到某台 iPad 跑在 H19P 上，我的读法是：「他说 H19P，可以理解成 A20 Pro，既然一年后才推出的话」。

iPad mini 用上当年最新的 iPhone 芯片，在历史上也不是头一回：「比如 2013 年的 A7，2019 年上半年的 A12，2021 年的 A15……」。mini 2、mini 5、mini 6 都是这样。mini 7 的 A17 Pro 慢了一拍，是例外，不是惯例。

把那份被媒体报道过的 KDK（25A5316i）用 pkgutil --expand-full 展开，SoC 和项目对照表就摆在眼前。我的判断是：「预计于 2026 年上市的 iPad 12 采用 A19 芯片（与《9to5mac》唱反调，不是 A18，证据是 Tilos）」。

主流说法是入门款吃上一代芯片。可表里 iPad 12 对应的是 Tilos，和 A19 Pro 的 Thera 一样是希腊的岛，按我春天理出来的规律，它就是 A19 标准版。

另一条：「预计于 2026 年上市的 iPad Air 8 采用 M4 芯片，将搭载 C1 或 C1X 基带以及 N1 无线网络芯片」。M4 不意外，意外的是 N1 往下走得这么快，今年它才刚在 iPhone 17 和 M5 iPad Pro 上露面。两条都记账，明年对。

林檎自研基带的时间表越来越清楚：按目前的报道，C2 明年登场，首发在 iPhone 18 Pro 上。外界多半解读成供应商要出局，我看博通未必。

「怀疑博通是以 5G 射频前端来换 Wi-Fi 芯片的订单，其实博通并没有亏」。iPhone 16e 和 iPhone Air 的 5G 前端模组都是博通方案，「而且随着苹果自研 5G 芯片的渗透率提高，博通从 FEM 上赚的也就越多」。基带换成自家的，射频前端照样要买。

另一个细节藏在拆机的芯片标识里：「因为 C1 和 C1X 的部件号都是 APL1114，类似当年 A12X 和 A12Z 的剧情」。官方说 C1X 比 C1 快一倍，既然可能是同一颗芯片，「是，我怀疑 16e 上的 C1 是被故意限制的，不能让他的性能比 16 Pro 的还好」。

「哦对，N1 芯片的代号我后来查过了，是 proxima 没错」。iPhone 17 全系和 iPhone Air 换上了林檎自研的 Wi-Fi 与蓝牙芯片 N1，内部叫 Proxima，比邻星。

这个名字取得很妙。「Proxima 是距离太阳最近的恒星，同样的，N1 芯片是苹果自主替代博通的第一站」。比邻星属于半人马座 α 星系统，离太阳系最近，也是《三体》的原型；而 Centauri 在设备树里对应的是 Wi-Fi 子系统，Wi-Fi 芯片加前端模块合起来的那一整块，就像 Mesa 之于 Touch ID。「能想出这套代号体系的是天才，Proxima 这个名字是极具有诗意的」。

再往回看一点更有意思：iPod touch 2 是林檎第一次在移动设备上用博通的 Wi-Fi 与蓝牙二合一芯片，十七年后，iPhone 17 是第一次全换成自己的。从比邻星出发，下一站还很远。

Xcode 26 的 Command Line Tools 已经放出来了，「现在就等苹果更新 GitHub 上的 xnu」。每年这个时候，林檎开源的内核代码会跟着新系统更新，新芯片的不少底细都藏在里面。

这次让我在意的是显示部分：A19 支持 DisplayPort 的 MST。MST 是多流传输，一个接口串出好几台显示器，菊花链那种接法。「不过问题在于说，为什么 iPhone 需要 DisplayPort 的 MST，虽然 A19 有，那么 M5 肯定也会有」。

A 系列和 M 系列同代共用很多 IP，显示控制器也是。iPhone 接一台显示器已经算高级用法，接两台以上几乎没人需要；可到了 Mac 上，MST 一直是 Apple silicon 的短板，M 系列芯片接多显示器的限制被诟病了好几年。A19 先把能力带出来，最合理的解释就是给 M5 铺路。

M5 的 Mac 出来之后，看它能不能用一个雷雳口串两台屏，这条就能对账。

三年前 iPhone 14 还没发布，我已经在推 15 了：「快进到 iPhone 15 仍然 A15，15 Pro 专享 A17」。背后的判断是「以至于只有高端产品线才配有最先进的制程和最新的芯片，M2 数字系列仍然 5nm」。

对账分两半。15 Pro 用上 3nm 的 A17 Pro，数字系列没份，这一半应验。另一半落空：iPhone 15 拿到的是前一年 Pro 的 A16，而不是我说的 A15。林檎选的是“下放”，不是“原地踏步”，比我想的体面一点。

去年 iPhone 16 全系用上 A18，代际看似对齐了，可 A18 和 A18 Pro 之间仍隔着 GPU 核数和 USB 3。最先进的东西先给贵的那台，这个原则没变，变的只是包装。

M3 Ultra 笔记本的消息出来，最常见的反应是怀疑笔记本压不压得住 Ultra。我的看法是：「反正不要看 ultra 这个名字，看 tdp」。M3 Max 的功耗已经和 M2 Ultra 差不多，Ultra 也有低配版本，差距没有名字听起来那么大。

能塞进去，不等于值得卖。「理论上 M3 Ultra 可以进笔记本，但是要换主板，电池容量也要缩水，主打一个爆发力」。比起 M4 Max，它多的是 E 核和内存上限，I/O 还是那几个雷雳口。真上市了，难免变成 2018 年「单热管压 i9 这个笑话的重演」。

更关键的是时间窗。现在这套模具是 M1 Max 时代留了冗余的厚机身，而 M4 iPad Pro 之后，林檎的设计在往薄里走，去年我就怀疑新任工业设计负责人 Molly Anderson 是这一轮轻薄风的推手。「未来回归轻薄化了是搞不了 M3 Ultra 这种等级的芯片的」。所以它只可能在这一代模具上测试，然后被放进抽屉。

早期样品的处理器顶盖上，常常印着「A1」「B0」这种字样，很容易被当成型号。「其实这些都是指 chip revision，用以区分同一个芯片的不同修订版本，常见的有 A0、A1、A2、B0、B1 和 B2 这几种」。同一颗 A 系列芯片，从第一次流片到量产，中间可能改过好几轮。

为什么要改这么多次？「许多产品的设计，都是一连串折衷的结果，芯片也不例外，需要在性能、功耗和面积之间取得平衡」。每一轮修订，都是在这三者之间重新找一次位置。

所以芯片的时间线比整机长得多。Johny Srouji 在 2017 年的访谈里说，他的团队手上是三年后才会亮相的项目，「换句话说 A11 刚发布没多久，苹果已经在规划 A14 和 M1 了」。用户手里的每一颗芯片，都是三年前的一次押注，外加好几轮修订。

去年 8 月，M4 iPad Pro 用了一阵之后，我的评价是「刚开始以为是挤牙膏，这 M4 越用越像“四代出神机”，发热控制得很好」。顺着这个印象，我押了一条产品线规律：「我猜以后是 Mac 台式机和 Mac 笔记本交替更新，M4 属于 Mac mini、Mac Studio 和 Mac Pro，而 M5 属于 The new MacBook、MacBook Air 和 MacBook Pro」。

这条落空得很彻底。去年 10 月 MacBook Pro 就上了 M4，上周 MacBook Air 也换成 M4；Mac Studio 拿到的是 M4 Max 和 M3 Ultra，同一条产品线里两代芯片并存，跟「交替」完全不沾边。Mac Pro 则还停在 M2 Ultra。

其实三个月后我就改了口，说 MacBook Air 总会出 M4 版本。改口那一刻，交替说就已经站不住了，今天只是把账记上。

iPad (A16) 让我先想到的不是性能，而是产品线：「特别是 iPad 11 在有了 A16 之后，抛开 8GB 内存不谈，与 iPad Air 的定位更加模糊了」。数字系列往上贴，Air 被挤在中间。

那为什么还要这么做？我的解释在供给侧：「毕竟在 8GB 普及之后，iPhone 15 怕卖不出去了，需要有一款新的采用 4nm 芯片的产品来消化这些产能」。新 iPhone 都为 Apple Intelligence 上了 8GB，A16 在手机上的位置越来越尴尬，一台本来就不主打 AI 的入门 iPad 正好接住它。

「历史上也有过这种做法，Apple TV 3 和 Apple TV 3 (Rev-A)，前者是软件屏蔽的单核 A5，后者是物理阉割的单核 A5」。我还有点好奇这颗 A16 是不是台积电美国工厂产的。